PC28F512P30EFA

32MX16 PBGA64 BGA-64
7,571 有效庫存

PC28F512P30EFA

有效庫存7,571

32MX16 PBGA64 BGA-64

  • 製造商零件號 # : PC28F512P30EFA

  • 包裝/封裝: BGA-64

  • 製造商: Micron

  • 產品分類 : Memory

品質保證

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從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。 這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。 此外，我們還保存這些檢查的詳細記錄，以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。

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認證

我們已成功獲得各項認證標準，並建立了自己的專業檢測實驗室。 這確保了我們向客戶提供的每件產品都符合最高的品質標準。 我們遵守嚴格的測試協議，以保持我們產品的一致性和準確性。 為了確保我們的產品是原裝正品，我們還與信譽良好的第三方檢測機構合作進行嚴格的品質測試。 我們對品質的承諾延伸到滿足行業、法律、監管和 ISO 9001:2015 的要求。

運輸與付款

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我們通常會在幾個工作日內通過可靠的運輸公司（例如 FedEx、SF、UPS 或 DHL）運送訂單。 我們還支持其他運輸方式。 如果您想詢問具體的運輸細節或費用，請隨時與我們聯繫。

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服務與包裝

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關於包裝

在包裝方面，我們的產品均精心包裝在防靜電袋中，以提供ESD防靜電保護。 外包裝堅固耐用且閉合牢固。 我們支持各種包裝方法，例如捲帶式、切帶式、管式或託盤式。

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例子

捲帶式

捲帶式

剪膠帶

剪膠帶

管或託盤

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PC28F512P30EFA 數據表

價格 (USD)

數量 單價 總價
1 $23.445 $23.44
200 $9.073 $1,814.60
500 $8.754 $4,377.00
1000 $8.597 $8,597.00

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PC28F512P30EFA 詳細說明

The PC28F512P30EFA is a cutting-edge Flash memory module designed to meet the demanding requirements of high-speed computing applications. With its P30EFA architecture and 512MB capacity, this module delivers exceptional performance for quick data retrieval and program operations. The fast read access time of 30 ns ensures that data is accessed swiftly, making it ideal for applications that require rapid response times

PC28F512P30EFA

主要特徵

  • High-Performance Read, Program and Erase
  • – 96 ns initial read access
  • – 108 MHz with zero wait-state synchronous burst reads: 7 ns clock-to-data output
  • – 133 MHz with zero wait-state synchronous burst reads: 5.5 ns clock-to-data output
  • – 8-, 16-, and continuous-word synchronous-burst Reads
  • – Programmable WAIT configuration
  • – Customer-configurable output driver impedance
  • – Buffered Programming: 2.0 μs/Word (typ), 512-Mbit 65 nm
  • – Block Erase: 0.9 s per block (typ)
  • – 20 μs (typ) program/erase suspend
  • Architecture
  • – 16-bit wide data bus
  • – Multi-Level Cell Technology
  • – Symmetrically-Blocked Array Architecture
  • – 256-Kbyte Erase Blocks
  • – 1-Gbit device: Eight 128-Mbit partitions
  • – 512-Mbit device: Eight 64-Mbit partitions
  • – 256-Mbit device: Eight 32-Mbit partitions
  • – 128-Mbit device: Eight 16-Mbit partitions
  • – Read-While-Program and Read-While-Erase
  • – Status Register for partition/device status
  • – Blank Check feature
  • Quality and Reliability
  • – Expanded temperature: –30 °C to +85 °C
  • – Minimum 100,000 erase cycles per block
  • – 65nm Process Technology
  • Power
  • – Core voltage: 1.7 V - 2.0 V
  • – I/O voltage: 1.7 V - 2.0 V
  • – Standby current: 60 μA (typ) for 512-Mbit, 65 nm
  • – Deep Power-Down mode: 2 μA (typ)
  • – Automatic Power Savings mode
  • – 16-word synchronous-burst read current: 23 mA (typ) @ 108 MHz; 24 mA (typ) @ 133 MHz
  • Software
  • – Micron® Flash data integrator (FDI) optimized
  • – Basic command set (BCS) and extended command set (ECS) compatible
  • – Common Flash interface (CFI) capable
  • Security
  • – One-time programmable (OTP) space
  • 64 unique factory device identifier bits
  • 2112 user-programmable OTP bits
  • – Absolute write protection: VPP = GND
  • – Power-transition erase/program lockout
  • – Individual zero latency block locking
  • – Individual block lock-down
  • Density and packaging
  • – 128Mb, 256Mb, 512Mbit, and 1-Gbit
  • – Address-data multiplexed and non-multiplexed interfaces
  • – 64-Ball Easy BGA

規格

以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。

Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Obsolete Part Package Code BGA
Pin Count ! 64 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code ! 8542.32.00.51
Access Time-Max 100 ns Additional Feature ! SYMMETRICAL BLOCKS
Command User Interface YES Common Flash Interface YES
Data Polling NO JESD-30 Code R-PBGA-B64
JESD-609 Code e1 Length 10 mm
Memory Density 536870912 bit Memory IC Type FLASH
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Sectors/Size 512 Number of Terminals 64
Number of Words 33554432 words Number of Words Code 32000000
Operating Mode ! SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 32MX16
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TBGA
Package Equivalence Code BGA64,8X8,40 Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE Page Size 16 words
Parallel/Serial PARALLEL Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Power Supplies ! 1.8,1.8/3.3 V Programming Voltage ! 3 V
Qualification Status ! Not Qualified Seated Height-Max 1.2 mm
Sector Size 64K Standby Current-Max 0.000225 A
Supply Current-Max 0.031 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 2 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V
Surface Mount ! YES Technology CMOS
Temperature Grade ! INDUSTRIAL Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Form ! BALL Terminal Pitch ! 1 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Toggle Bit NO Type NOR TYPE
Width 8 mm

數據表 PDF

數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等，這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。

初步規格 PC28F512P30EFA PDF 下載

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