K4J55323QI-BC14

The K4J55323QI-BC14 is a high-speed synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) chip with a capacity of 4 gigabits
6,607 有效庫存

K4J55323QI-BC14

有效庫存6,607

The K4J55323QI-BC14 is a high-speed synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) chip with a capacity of 4 gigabits

品質保證

品質保證

從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。 這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。 此外，我們還保存這些檢查的詳細記錄，以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。

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認證

我們已成功獲得各項認證標準，並建立了自己的專業檢測實驗室。 這確保了我們向客戶提供的每件產品都符合最高的品質標準。 我們遵守嚴格的測試協議，以保持我們產品的一致性和準確性。 為了確保我們的產品是原裝正品，我們還與信譽良好的第三方檢測機構合作進行嚴格的品質測試。 我們對品質的承諾延伸到滿足行業、法律、監管和 ISO 9001:2015 的要求。

運輸與付款

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關於運送

我們通常會在幾個工作日內通過可靠的運輸公司（例如 FedEx、SF、UPS 或 DHL）運送訂單。 我們還支持其他運輸方式。 如果您想詢問具體的運輸細節或費用，請隨時與我們聯繫。

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關於付款

我們接受多種支付方式，包括VISA、MasterCard、銀聯、西聯、PayPal等渠道。

如果您有特定的付款方式或想詢問費率和其他詳細信息，請隨時與我們聯繫。

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服務與包裝

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About After Sales Service

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與我們的工作人員確認退貨或換貨。

保持貨物收到時的原始狀態。

最後請注意，退貨或換貨的資格取決於對退貨商品實際狀況的評估。 在完成退貨或換貨流程之前，我們將評估收到的貨物。 如果您對退貨或換貨有任何疑問或需要進一步幫助，請隨時通過以下方式聯絡我們： [email protected]

關於包裝

在包裝方面，我們的產品均精心包裝在防靜電袋中，以提供ESD防靜電保護。 外包裝堅固耐用且閉合牢固。 我們支持各種包裝方法，例如捲帶式、切帶式、管式或託盤式。

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例子

捲帶式

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剪膠帶

剪膠帶

管或託盤

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K4J55323QI-BC14 數據表
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K4J55323QI-BC14 詳細說明

K4J55323QI-BC14 is a synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) module manufactured by Samsung. It has a capacity of 512 megabytes (MB) and operates at a speed of 166 megahertz (MHz). The module is organized as 32M x 16 and has a 54-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package.This SDRAM module is designed for use in various computing devices such as laptops, desktops, and servers. It features a low power consumption design, making it suitable for battery-powered devices. The module conforms to JEDEC standards for SDRAM devices and is RoHS compliant.The K4J55323QI-BC14 provides fast and reliable data storage and retrieval for applications that require high-speed memory access. It is ideal for multitasking, gaming, and multimedia applications where performance and efficiency are crucial. The module is easy to install and compatible with a wide range of systems, making it a versatile choice for upgrading or expanding memory capacity

主要特徵

  • 4Gb LPDDR4 DRAM chip
  • High-speed data transfer rate
  • Low power consumption
  • BC14 package type
  • JEDEC standard compliant
  • Wide temperature range support
  • Industrial-grade durability

應用

  • Automotive control systems
  • Industrial process control
  • Medical imaging equipment
  • Data storage systems
  • Communication infrastructure
  • Consumer electronics
  • Robotics
  • Security systems

規格

以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。

Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
ECCN Code EAR99 HTS Code ! 8542.32.00.24
Access Time-Max 0.26 ns Clock Frequency-Max (fCLK) 700 MHz
I/O Type COMMON Interleaved Burst Length 4,8
JESD-30 Code R-PBGA-B136 Memory Density 268435456 bit
Memory IC Type GDDR3 DRAM Memory Width 32
Moisture Sensitivity Level 3 Number of Terminals 136
Number of Words 8388608 words Number of Words Code 8000000
Operating Temperature-Max 85 °C Organization 8MX32
Output Characteristics 3-STATE Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code FBGA Package Equivalence Code BGA136,12X17,32
Package Shape RECTANGULAR Package Style GRID ARRAY, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Power Supplies ! 1.8 V
Qualification Status ! Not Qualified Refresh Cycles 4096
Sequential Burst Length 4,8 Standby Current-Max 0.085 A
Supply Current-Max 0.925 mA Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V
Surface Mount ! YES Technology CMOS
Temperature Grade ! OTHER Terminal Form ! BALL
Terminal Pitch ! 0.8 mm Terminal Position BOTTOM

數據表 PDF

數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等，這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。

初步規格 K4J55323QI-BC14 PDF 下載

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