H5TQ4G63AFR-PBC

Packaged in a 96-ball FBGA with PBGA design, utilizing CMOS technology for efficient performance
6,237 有效庫存

H5TQ4G63AFR-PBC

有效庫存6,237

Packaged in a 96-ball FBGA with PBGA design, utilizing CMOS technology for efficient performance

  • 製造商零件號 # : H5TQ4G63AFR-PBC

  • 包裝/封裝: BGA96

  • 製造商: SK Hynix

  • 產品分類 : Memory

品質保證

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運輸與付款

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捲帶式

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剪膠帶

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管或託盤

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H5TQ4G63AFR-PBC 詳細說明

The H5TQ4G63AFR-PBC is a 4Gb LPDDR4X SDRAM (Low Power Double Data Rate 4X Synchronous Dynamic Random Access Memory) designed for use in mobile devices such as smartphones and tablets. It offers a data transfer rate of up to 4266Mbps and operates at a low voltage of 1.1V, making it energy-efficient and suitable for battery-powered devices.This LPDDR4X SDRAM features a x16 I/O interface, a burst length of 8 or 16, and supports on-die termination (ODT) and off-chip driver (OCD) calibration, ensuring high-speed and reliable data transmission. The H5TQ4G63AFR-PBC also incorporates advanced power-saving features such as temperature-compensated self-refresh (TCSR) and deep power-down mode to further reduce power consumption when the device is idle.

H5TQ4G63AFR-PBC

主要特徵

  • This is a 2Gb DDR3 SDRAM IC
  • Operates at a frequency of up to 533MHz
  • Features low power consumption with a voltage supply of 1.2V

應用

  • Maximize your device's capabilities
  • Seamless data transfer experience
  • Unleash the power of H5TQ4G63AFR-PBC

規格

以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。

Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Part Package Code BGA Pin Count ! 96
ECCN Code EAR99 HTS Code ! 8542.32.00.36
Access Mode ! MULTI BANK PAGE BURST Access Time-Max 0.225 ns
Additional Feature ! AUTO/SELF REFRESH Clock Frequency-Max (fCLK) 800 MHz
I/O Type COMMON Interleaved Burst Length 4,8
JESD-30 Code R-PBGA-B96 Length 13 mm
Memory Density 4294967296 bit Memory IC Type DDR3 DRAM
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Ports ! 1 Number of Terminals 96
Number of Words 268435456 words Number of Words Code 256000000
Operating Mode ! SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Organization 256MX16 Output Characteristics 3-STATE
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TFBGA
Package Equivalence Code BGA96,9X16,32 Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Power Supplies ! 1.5 V Qualification Status ! Not Qualified
Refresh Cycles 8192 Seated Height-Max 1.2 mm
Self Refresh YES Sequential Burst Length 4,8
Standby Current-Max 0.017 A Supply Current-Max 0.22 mA
Supply Voltage-Max (Vsup) 1.575 V Supply Voltage-Min (Vsup) 1.425 V
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.5 V Surface Mount ! YES
Technology CMOS Temperature Grade ! OTHER
Terminal Form ! BALL Terminal Pitch ! 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Width 9 mm

數據表 PDF

數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等，這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。

初步規格 H5TQ4G63AFR-PBC PDF 下載

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